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本文对电沉积制备出的集流体铜箔进行表面粗化、钝化处理，并对粗化过程中形成树枝晶的机理进行了研究。粗化处理是在含钛离子及钨离子的硫酸、硫酸铜电解浴中，在极限电流密度附近或以上条件下进行阴极电解，形成铜的突起物，然后再电沉积一层覆盖层；最后进行表面防腐蚀处理。在电沉积粗化层工艺的研究中着重研究了电流密度、铜离子浓度、添加剂及电镀时间对粗化层的影响。利用扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）方法对铜箔表面粗化过程中添加Ti4+前后所电沉积的树枝晶的表面形貌、织构进行了研究，讨论了Ti4+的作用和形成树枝晶的机理。结果表明，在加入Ti4+前后都能形成树枝晶，随着电流密度的增加树枝状结构越明显；Ti4+的加入使得在较低的电流密度下形成树枝晶；XRD结果表明树枝晶的主要择优取向为(220)和(111)晶面。同时研究了硫酸亚锡作为添加剂下对粗化层的影响，结果表明添加硫酸亚锡可以有效改善铜箔表面粗糙度。在电流密度、硫酸亚锡浓度、钨酸钠浓度这三因素中，电流密度对粗化层影响最大，其次为硫酸亚锡浓度。随着电流密度和硫酸亚锡浓度的增加，粗化层表面粗糙度逐渐提高。在硫酸亚锡1.5g/L、钨酸钠0.1g/L、电流密度50A/dm2时沉积的粗化层效果较好，粗糙度较大且分布均匀,表面粗糙度Ra值为0.5μm，比未粗化试样提高400%。对铜箔表面采用铬酸盐钝化处理，通过盐水浸泡、阳极氧化、热氧化等多种方法对处理结果进行了测试、研究。结果表明：经铬酸盐钝化处理可以提高铜箔的耐大气腐蚀、盐水腐蚀、热氧化和酸性盐溶液腐蚀性能，其中NaCl浓度为2g/L、H2SO4浓度为15ml/L、CrO4浓度为80g/L时，可以获得良好的综合性能。